找到了!华为正式宣布,芯片问题或将解决!
华为芯片,或将有着落!
两年前,华为手机销量,突然超过了三星,本以为这是开始,奈何却被按了“暂停键”;
台积电“连夜”加班为其代工,在最后时刻,据说连未封测的芯片华为都运回来了;
将希望寄托于国内呢?目前最好的水平也是去年刚追平的14nm,虽然说海思能够设计出5nm,中芯也有相关的技术,但是EUV光刻机不到位,一切都是纸上谈兵!
所以我们也能够从P50系列身上看到,华为新机的发布除了麒麟之外,还有高通芯片的加持,于是就有人在问,华为的芯片到底什么时候能够解决,甚至还一度传出来华为要自己建芯片厂,但国内高管也表示“从未听说”过此事,那难道芯片就一直这么将就下去吗?然而,就在前几天华为2021年的财报会上,郭平的一次回应,使得众人看到了新的希望!
叠加!叠加!苹果也在用!
不管麒麟库存有多少,如果还是找不到替代的途径,那么早晚有用完的一天。有的人可能就会表示现在不是可以用高通了吗?但其实说到底大家为啥奔着华为手机而去?除了鸿蒙操作系统,可能就是麒麟了吧,不然这个价格,就像网友说的那样,买个苹果它不香吗?
但现实也是如此,一方面尽管是高通这样的企业都恢复供货了,可台积电供货还是一个遥遥无期的事情,而国内的厂家,目前也是在EUV光刻机方面被卡着。
当有记者问华为在芯片方面的计划时,郭平就表示,芯片问题的解决,是一个漫长且复杂的过程,是需要一定的耐心,但是未来华为或将采用“双芯叠加”的模式来实现芯片性能的提升,而且这个技术并不是那么的天方夜谭,因为此前苹果所发布的M1 Ultra就是如此,而且还受到了不少网友的好评,再如此前的英特尔奔腾D也是如此,都是通过这个技术来实现性能的提升,只不过相比于前者,英特尔这个有点翻车,所以就没有更多的人所知道吧。
双芯叠加”这个想法提出来的时候,尤其是在去年的时候,一直都被各种嘲笑,有的网友表示,难道两款14nm的芯片串在一起就是7nm的功效了吗?难道两个36.5度的人拥抱在一起就是73度的体温吗?
其实面对这种调侃,也是很无奈,甚至是在意料之中。
首先来说,这个所谓的“双芯叠加”并不是说将两款芯片串在一起,那样的话放在手机里,散热怎么办?它只是说通过设计逻辑与封装工艺的修改,进而达到双层芯片的技术做到低端制程,但是,可以实现高端性能,这样的话也就能够满足预设的需求。当然,这个技术还是存在一定的挑战性,难度还是蛮大的,就像英特尔此前不就是翻车了吗。
所以说这个“双芯叠加”不管是技术还是理念,都算是“老套”,从这一点上来说,也没有什么好调侃人家的,再说了,苹果都是用的这个方法实现了改变,它就能够得到一众好评,那为啥华为就不能得到认可呢?难道就像网友说的那样“原来吐槽这个技术,现在发现苹果用了,吐槽人家没实物,等做出来,假如没有苹果的提升大,是不是吐槽技术不如苹果,然后等别人告诉电脑芯片跟手机芯片不一样时,是不是又要吐槽点什么?”
找到方法,就是一种进步。期待华为能够王者归来!
信息来源:隔壁王科技
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